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空氣濾淨和高效除濕雙效合一機種,極簡典雅白,適合各式空間
採用日本除濕輪科技,免冷媒、無壓縮機,優先符合環保觀念,輕巧又靜音
強效除濕效能,除濕能力7公升/每日,在低溫下除濕效能優於同等級壓縮機式2倍以上
採用3M專利HAF超微米靜電濾網,經工研院測試潔淨風量值(CADR)46CFM,有效過濾PM2.5細懸浮微粒
搭配負離子清淨功能,可強化靜電空氣濾網的過濾效果,達到淨化空氣的效用
超輕巧,僅7公斤,可隨意置放室內各角落
最低運轉音量僅38分貝,使用時讓您安靜又舒適
3段除濕模式(乾爽/靜音/舒適)可依需求自由選擇,搭載濕度感應偵測,舒適模式可自動調節室內濕度,提供人體最適濕度環境
快速乾衣功能,不傷害衣料,衣飾保常新
裝載電熱裝置,能迅速地吸收空氣濕氣,提供乾爽的居家環境
自動導風板可均勻地將熱風送到空氣中,均衡環境乾爽度,除濕無死角
主機殼採用耐燃材料、貼心的安全防傾倒斷電設計等10重全方位安全防護,使用好放心
產地: 台灣 ; 濾網材質為美國進口




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  • 除濕能力7公升/每日


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工商時報【李淑慧】

台灣利得生物科技與國立中興大學產學攜手設立研發中心,日前舉辦揭牌儀式,該中心設於中興大學防檢疫大樓八樓,結合中興大學在農業生技領域的研發能量,雙方將共同開發本土自然資源素材,投入國際級藥用、保健產品研發。

多年來,台灣利得透過自行研發、產學合作及技術移轉等方法大幅提升研發能量,完成台灣特有「牛樟芝」之生產、功效驗證、及活性成分純化等工作,也積極投入於植物新藥研發。目前已開發抗大腸直腸癌之牛樟芝植物新藥LEAC-102;經研究證實,LEAC-102與化療藥物合併使用可有效的抑制腫瘤生長,除藥物整體生物活性佳外,且動物毒性低。換言之,可降低化療藥物所產生的副作用,具備國際競爭力。

中興大學為中部唯一獲得頂尖大學計畫之研究型大學,並在天然藥物開發、植物代謝體學、菌種篩選、育林、資源保護、保健食品開發以及毒理分析等主題上,深具研究能量,一直以來,中興大學更是台灣利得重要研發合作夥伴。

未來,該研發中心將以本土自然資源為開發素材,結合中興大學優秀研究團隊,在深耕台灣與發展本土特色理念下,開發國際級藥用、保健產品。此外,台灣利得可與中興大學團隊共同培育具競爭力之優秀人才;學生也能夠在教授引領下,加強學習延續性,並順利接軌業界,可在就學期間即熟習產業界知識,降低學用落差,如此產業、學校及學生共創三贏,亦為台灣利得研發中心進駐中興大學最具意義之目的。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【王奕勛】

由於物聯網廣泛應用,促使電晶體朝向高速率與低功耗、容量增大,加上不斷縮小製程發展,導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化(EDA)工具等,面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。

相較於以往BIST自動化的EDA工具局部進化為先人工做小群分塊,再針對小群記憶體嵌入測試電路以節省電路面積的模式。厚翼科技專注於各類記憶體測試的專利技術研發,產生記憶體測試解決方案的矽智財(Intellectual Property; IP)與整合性記憶體測試開發工具Brains,可以縮短測試的時間與成本,也能解決IC設計的最大挑戰的驗證與除錯問題,打造出客製化且更具價格彈性的晶片測試商業模式。

厚翼的靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory; SRAM)修復解決方案HEART(High Efficient Accumulative Repair Technical)即是基於Brains的檢測結果,針對有缺陷的SRAM加以修復,透過修復的技術,可確保晶片功能的正確性,避免因SRAM模組錯誤而導致的錯誤動作,延長晶片的使用時間及提升可靠度,兼顧效能及良率穩定,讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上。

此外,厚翼科技基於特有的記憶體測試專利開發出非揮發性記憶體的測試解決方案(Non-Volatile Memory BIST)。NVM BIST將傳統的BIST架構做了很大的變革,除了充分利用硬體架構分享的設計來達到最佳化的面積和測試時間之外。NVM BIST是一個客製化的IP,厚翼科技針對客戶所用的NVM與所需要的測試項目開發出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短NVM的測試時間。

厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯網晶片設計廠商,大幅降低產品開發時間與成本,讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗,功能更強、而且更耐用,在產出與良率雙雙提升下,以內容與服務質量滿足客戶需求,近來陸續接獲國內外知名IC大廠的高階測試服務專案,提前為車載新時代布局。

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